自研基帶芯片，能幫蘋果省多少錢？ - asiasworldcity.hk

「香港飛龍」標誌

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如果您希望可以時常見面，歡迎標星收藏哦~來源：內容來自半導體行業觀察綜合，謝謝。蘋果自推動Apple silicon長期計畫以來持續擴張自行研發芯片的路線，其中備受外界討論多時耕耘多年5G Modem芯片C1先前已正式浮上臺面，一般預料持續由夥伴臺積電（2330）操刀，究竟蘋果自研芯片效益如何，研究機構最新分析也解密。counterpoint Research 最新拆解分析，Apple iPhone 16e 的BoM成本顯示，iPhone內部自行開發總元件成本以iPhone 16 e最高，爲40%。上述關鍵驅動因素包含基帶芯片、收發器和相關PMIC，至於成本節約：預期由蘋果的5G解決方案驅動，每裝置可省下10美元。iPhone 16e 內部芯片關鍵在處理器、Cellular network、電源管理，後二者相關芯片「內部價值比重」：分別上升到63%和50%，並預期iPhone 17：可能會採用相同的Cellular解決方案。法人則分析，若按照蘋果iPhone 16e 出貨規模今年可達到2200萬支來看，至少可省下2.2億美元。若後續更多iPhone導入，按照一年2億支規模來看，基帶芯片初估就可省下成本達20億美元（相當於新臺幣650億元），相當可觀。但蘋果和高通還有合約限制，業界預期蘋果自研新款芯片將採逐步推進導入手機。蘋果是臺積電大客戶，也是臺積電先進製程最大出海口。臺積電7納米以下先進製程營收佔比已突破七成，達到73%，今年首季7納米出貨佔15%，5納米36%，3納米爲22%，先進製程持續扮演獲利的引擎。臺積電加碼美國千億美元投資，預估專案投資到位後，估三成2納米以下先進製程產能將在亞利桑那廠生產，支援客戶包含蘋果、英偉達、超微、高通與博通等需求。深挖蘋果首顆自研基帶如今，許多電子設備最關鍵的部件是無線通信芯片（和芯片組）。如果沒有通信芯片，您就無法使用社交媒體或瀏覽網頁。越來越多的車載設備並不在設備本身上存儲數據，而是通過通信來處理地圖和音樂。尤其是智能手機，它由許多無線通信設備組成。 Wi-Fi、藍牙、NFC（近場通信）早已成爲我們日常生活中必不可少的元素，4G、5G已成爲廣域數據通信的社會基礎設施的一部分。其中一箇必需品是用於廣域數據通信的終端調制解調器，但爲其提供芯片的公司並不多，只有少數公司將其出售給公衆。這三家公司分別是美國高通、臺灣聯發科和中國的紫光展銳。華爲和三星電子也擁有5G調制解調器，但並不向公衆出售，僅用於自己的產品中。就三星電子而言，其還爲“谷歌Pixel”系列提供芯片。蘋果通過更換調制解調器芯片組供應商，從英飛凌科技（以下簡稱“英飛凌”）到英特爾、再到高通，繼續爲 iPhone 和 iPad 提供內置調制解調器。iPhone 調制解調器的演變從 2020 年款“iPhone 12”開始，蘋果一直在使用高通芯片組，這是蘋果首款配備 5G 調制解調器的機型。將於 2024 年 9 月發佈的 iPhone 16/16 Pro 將使用高通的驍龍 X71 調制解調器。蘋果於2025年2月發佈的iPhone 16e搭載了蘋果自家的5G調制解調器Apple C1，而非高通調制解調器。這次我們將報道iPhone 16e和C1。圖1是2025年2月發佈的iPhone 16e，內部由條形電池、雙層電路板（上半部分爲通訊，下半部分爲處理器）、TAPTIC、兩個揚聲器、單攝像頭組成。單攝像頭由索尼製造。圖2展示了2024年9月發佈的iPhone 16/16 Pro和2025年2月發佈的iPhone 16e的內部結構，以及主4800萬像素攝像頭的攝像頭單元和傳感器。僅有iPhone 16 Pro採用L型電池，其餘兩款均採用條形電池。由於攝像頭是單顆的，因此可以保證更大的表面積，從而讓iPhone 16e擁有更大的電池容量。 48MP 攝像頭具有相同數量的像素（和相同的元件結構），但傳感器的像素大小不同，iPhone 16e 和 16 Pro 之間的面積大三倍以上。三款機型之間幾乎沒有完全通用的部件，充分體現了蘋果的高開發能力（人臉識別等都是通用的）。圖3爲iPhone 16e的通信板。有三個芯片上刻有 Apple 標誌。除了蘋果之外，還有許多通信功率放大器和其他產品排隊。蘋果標誌中的三塊芯片的統稱是C1。每個包裝上都印有 Apple 芯片的唯一標識 APLXXXX。左側是5G調制解調器數字基帶（也涵蓋2G/3G/4G），右上方是通信收發器（配備MIMO等），右下方是控制調制解調器系統電源的電源管理IC（PMIC）。與高通、聯發科的配置相同。 Apple C1 還有另一項重大新舉措。它不使用晶體振盪器，而是採用 MEMS振盪器。“C1”調制解調器的起源圖 4顯示了 Apple C1 調制解調器的起源。蘋果在2019年收購了英特爾的調制解調器部門，Apple C1就是在收購之後研發的，追根溯源其實也沒什麼意義……蘋果收購的英特爾調制解調器業務，也是英特爾在2010年從英飛凌手中收購的，收購之後，英特爾在其智能手機平臺“SOFIA”系列中使用過一段時間，但一直沒有突破，在2018年“iPhone XS”和2020年“iPhone SE2”的4G調制解調器中使用後，才被蘋果收購。英飛凌出售給英特爾的調制解調器部門是在 2007 年從 LSI 收購的，距出售僅三年。 LSI 還於 2007 年收購了 Agere Systems，從而獲得了調制解調器業務（LSI 隨後不久將其出售給英飛凌）。這意味着英飛凌的調制解調器源於傑爾系統。傑爾系統是一家通信半導體制造商，於 2002 年從朗訊科技獨立出來。朗訊科技成立於 1996 年，當時 AT&T 的半導體部門被剝離出來。大約在同一時間，日本也發生了一些重組和合併。表 1顯示了 2000 年代 Agere Systems 調制解調器芯片的一箇例子。二十年前，是手機的時代，而不是智能手機的時代。諾基亞（TI 芯片）、摩托羅拉等公司實力雄厚，而在日本“功能手機”（配備日本芯片或高通芯片）盛行的時代，面向亞洲和其他地區的低成本產品通常由Agere Systems和聯發科生產。英特爾和蘋果調制解調器的比較表 2比較了蘋果 2019 年收購的最後一款英特爾調制解調器芯片組的芯片組配置與 iPhone 16e 中安裝的 Apple C1 芯片組配置。基帶處理器、收發器、PMIC三件套沒有變化。蘋果收購了英特爾的整個調制解調器部門，這就是它繼續作爲芯片組進行開發的原因。包裝上的英特爾標誌已被蘋果公司的蘋果標誌取代。表 3比較了 iPhone SE2 中使用的英特爾最新基帶處理器 PMB9960 和 Apple C1 的基帶處理器。英特爾基帶採用英特爾14nm代工藝製造，而蘋果C1基帶則採用臺積電的4nm。 14nm與4nm之間有四代之差，即14nm→10nm→6/7nm→4/5nm，而4nm時集成密度大幅提升，因此C1的電路規模大約是PMB9960的2.5到3倍！ Apple C1 基帶由三個巨大的處理器集羣組成，形成一箇類似於大量處理器的獨特結構。高通調制解調器與蘋果調制解調器圖 5展示了 iPhone 16/16 Pro 和 iPhone 16e 的內部，包括電路板和基帶處理器。如上所述，將於 2024 年 9 月發佈的 iPhone 16/16 Pro 將使用高通的驍龍 X71 調制解調器芯片組。從2025年的iPhone 16e開始，它將成爲蘋果自己的Apple C1。毫無疑問，蘋果正在爲下一代開發 C2 和 C3，因此它們很有可能在預計於 2025 年秋季發佈的下一代 iPhone 上相繼被取代。此外，目前由博通代工的 Wi-Fi 和藍牙芯片也將被蘋果自己的專有芯片取代。我不想傳播謠言，所以可能還要過一段時間我們才能聽到任何消息，但我想報道一下實際的芯片。表 4將 iPhone 16/16 Pro 中使用的高通“SDX71M”5G 基帶處理器與 iPhone 16e 中的 Apple C1 基帶進行了比較（包括測量尺寸等數據）。基本配置幾乎相同，封裝中集成了數字處理器和 DRAM。雖然製造工藝不同（高通爲5nm，蘋果爲4nm），但高通芯片尺寸較小。半導體精品公衆號推薦專注半導體領域更多原創內容關注全球半導體產業動向與趨勢*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅爲了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯繫半導體行業觀察。今天是《半導體行業觀察》爲您分享的第4103期內容，歡迎關注。『半導體第一垂直媒體』實時專業原創深度公衆號ID：icbank喜歡我們的內容就點“在看”分享給小夥伴哦

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