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  • [產業新聞] 深度解讀Chiplet、3D-IC、AI的難點與挑戰

    如果您希望可以時常見面,歡迎標星收藏哦~來源:內容編譯自semiengineering 。下一波高性能半導體的難點和一些解決方案。近日,有媒體與Ansys院士Bill Mullen、西門子 EDA 產品管理高級總監...

  • [產業新聞] 封裝巨頭搶攻FOPLP市場

    如果您希望可以時常見面,歡迎標星收藏哦~來源:內容來自ctee 。佈局發酵,明年起擴大營運貢獻。日月光佈局扇出型面板級先進封裝已超過十年全球半導體受AI、高性能計算(HPC)、...

  • [產業新聞] 博通,又涉嫌壟斷?

    如果您希望可以時常見面,歡迎標星收藏哦~來源:內容來自半導體行業觀察編譯 。歐洲監督組織 CISPE 祕書長 Francisco Mingorance 表示,“博通可以報告大多數公司已經簽署了新合同,但我...

  • [產業新聞] 英特爾先進封裝,新突破

    如果您希望可以時常見面,歡迎標星收藏哦~來源:內容編譯自tomshardware 。EMIB-T脫穎而出。圖片來源:Tom's Hardware英特爾在電子元件技術大會 (ECTC) 上披露了多項芯片封裝技術突破,概述...

  • [產業新聞] 2025年半導體市場展望

    如果您希望可以時常見面,歡迎標星收藏哦~來源:內容來自sourceability. 。探索半導體市場如何發展到 2029 年,近岸外包、先進節點增長和關稅影響將重塑採購策略。根據Gartner 2025 年第一...

  • [產業新聞] 荷蘭ASML,憂心忡忡

    如果您希望可以時常見面,歡迎標星收藏哦~來源:內容來自 nltimes。荷蘭政府越來越擔心,ASML 正成爲中美之間迫在眉睫的貿易戰的工具。據接近政府的消息人士向《每日電訊報》透露,...

  • [產業新聞] 歐洲芯片,不死心

    如果您希望可以時常見面,歡迎標星收藏哦~2022年,歐盟推出《歐洲芯片法案》(EU Chips Act),提出到2030年將歐洲在全球半導體制造市場的份額從當前的不足10%提升至20%。這是一箇雄心...

  • [產業新聞] PCIe 7.0 演示:1 米處,128 GT/s

    如果您希望可以時常見面,歡迎標星收藏哦~來源:內容來自Source:標題tomshardware 。支持 128 GT/s 傳輸速率的 PCIe 7.0 互連繫統尚需數年時間才能問世。然而,像 Molex 這樣專注於連接器的公...

  • [產業新聞] 超高速光纖,創下全球速度紀錄

    如果您希望可以時常見面,歡迎標星收藏哦~來源:內容來自Source:編譯自techspot 。光纖技術的飛躍打破了以前的限制,實現了專家曾經認爲不可能實現的目標:使用一根不比人的頭髮粗...

  • [產業新聞] 芯片的未來:2.5D還是3D?

    如果您希望可以時常見面,歡迎標星收藏哦~來源:內容來自Source:編譯自techovedas 。我們知道,集成電路 (IC) 封裝是半導體制造過程中的關鍵步驟,需要將半導體芯片(實際的集成電路...

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